安全な製品の選定について:
システム設計者およびユーザーは、製品カタログの内容をすべてご覧になった上で、安全な製品の選定を行ってください。 安全にトラブルなく機能するよう、システム全体の設計を考慮して、製品をご選定ください。 機能、材質の適合性、数値データなどを考慮し製品を選定すること、また、適切な取り付け、操作およびメンテナンスを行うのは、システム設計者およびユーザーの責任ですので、十分にご注意ください。
ご注意:
他社部品との混用や互換は絶対に行わないでください。
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ミニチュア・モジュラー・システム


分析用、モジュラー・プラットフォーム・コンポーネント(MPC)

超高純度用、IGC® II集積化ガス・システム用コンポーネント
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Swagelok®ミニチュア・モジュラー・システム

ミニチュア・モジュラー・システムおよび関連部品:分析用MPC、 超高純度用, IGC® II、モジュラー・コンポーネント、コンフィギュレーション・ソフトウェア、」システム・アセンブリー

  • 計装用/超高純度用アプリケーションに最適なOリング/金属同士のシールの技術
  • コンパクトなフットプリント(設置面積)
  • 軽量かつ組み立てが簡単なデザイン
  • さまざまなサーフェス・マウント・コンポーネント

Swagelok®モジュラー・プラットフォーム・コンポーネント(MPC)

ANSI/ISA 76.00.02に準拠したデザイン、1.5 インチ・サイズのプラットフォーム

モジュラー・プラットフォーム・コンポーネント(MPC)

Swagelokモジュラー・プラットフォーム・コンポーネント・システムは、プロセス分析器用、試料採取用、流体供給システム用として設計されています。Swagelok MPCシステムは、MPCシリーズ・コンポーネントすべての選定と補足設計を行うMPCシステム・コンフィギュレーターというツールを備えています。


サブストレート/マニホールド
特徴

• 最高使用温度
• 使用温度範囲
• 接ガス部の材質
• シール材質



6.89 MPa
–6~148°C
316Lステンレス鋼
フルオロカーボンFKM、カルレッツ®

Swagelok® IGC II®集積化ガス・システム用コンポーネント

1.5インチ・サイズの超高純度(UHP)システム用
Cシール・コンポーネント

IGC II®集積化ガス・システム用コンポーネント

Swagelok IGC IIシステムは、軽量かつ組み立てが簡単なコンポーネントおよび標準ハードウェアーで構成されています。そのため、流路形状を容易にカスタマイズすることができます。サブストレートおよびマニホールド・コンポーネント向けのSwagelok SC-01仕様に基づいた超高純度工程仕様は標準です。IGC IIシステム・コンフィギュレーター は、IGC II集積化ガス・システム・コンポーネントのレイアウト、選定、注文を簡素化します。


サブストレート/マニホールド
仕様

• 最高使用圧力
• 最高使用温度

• 接ガス部の材質
• 内部表面仕上げ





20.6 MPa(20℃にて)
120℃(操作時)
150℃(ベークアウト時)
316L VIM-VARステンレス鋼
0.13 µm Ra
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