世伟洛克 ALD20 UHP 阀
为未来赋能
ALD20 提供了客户对世伟洛克超高纯原子层沉积 (ALD) 阀所期望的可靠性和性能，同时还带来了先前无法实现的温度稳定性和流量可能性。这款阀门使制造商能够试验不同的工艺和低蒸汽压化学品，以实现当今和未来开发先进技术所需的均匀气体沉积。
更高的流量。最低限度的占用空间。
新型 ALD20 UHP 阀专为突破原子层沉积阀技术的极限而设计，从而使流量达到使用现有 ALD 阀所能达到的两到三倍。该阀门使半导体芯片制造商不仅具有增加产量和提高效率的潜力，而且还可以在不显著改变工艺的情况下做到这一点。
- ALD20 可以在与现有 ALD 阀相同的占用空间 (1.5 in.) 中提供 1.2 Cv 的流量，从而无需重新装备现有设备即可实现更高的性能。
- 第二款标准 ALD20 阀变型具有稍大的占用空间宽度 (1.75 in.)，可产生甚至更高的 1.7 Cv&mdash 流量；这也是超高循环 UHP 阀目前所能提供的最高流量。
- 还可提供定制的流量系数。
毫不妥协的一致性
ALD20 的设计能够在超高循环寿命中促进一致的运转得益于以下几项主要特点：
- 整个阀门和执行机构均可完全浸入 50°F (10°C) 至 392°F (200°C) 的气箱中，从而无需在加热期间隔离执行机构。因此，低蒸汽压气体保持在有利于最理想流量的温度下，沉积一致性得以改善。
- 316L VIM-VAR 不锈钢或合金 22 阀体材料选项具有增强的耐腐蚀性，可承受腐蚀性日趋严重的介质。
- 高度抛光的波纹管具有 5 µin.Ra 的表面光洁度，可在超高循环寿命过程中实现清洁操作，以确保工艺完整性。
- 气动执行机构可实现高速 (<10 ms)="">
规格
| 工作压力 | 真空至 20 psig (1.4 bar) |
| 爆破压力 | >3200 psig (220 bar) |
| 驱动压力 | 70 to 90 psig (4.8 to 6.2 bar) |
| 温度 | 50° 至 392°F（10° 至 200°C） |
| 流量系数 (Cv) | 1.2 (MSM) 或 1.7 （直通型） |
| 阀体材料 | 316L VIM-VAR 或合金 22 |
| 波纹管材料 | 合金 22（5 µin.Ra 表面粗糙度） |
| 端接 | |
| 类型（尺寸） | 内螺纹 VCR® 接头 (1/2 in.) 可旋转外螺纹 VCR 接头 (1/2 in.) 卡套管对焊，长 0.50 in. (1/2 in. x 0.049 in.) 模块化表面安装高流量 C 型密封 (1.5 in.) |
有关 ALD20 UHP 阀如何在不牺牲一致性或可重复性的前提下帮助提高半导体芯片制造应用中的精度和性能的更多信息，请与您当地的世伟洛克销售与服务中心联系.
| 安心的产品选择：必须查看全部产品目录内容以保证系统设计者和用户进行安全的产品选择。选择产品时，必须考虑总体系统设计以保证获得安全无故障的性能。产品的功能、材料兼容性、充分的额定值、正确的安装、操作和维护均是系统设计者和用户的责任。 注意：切勿将世伟洛克的双卡套管接头端接组件（或不符合工业设计标准的其他产品）与其他制造商的组件混用/互换。 |